Не нравится ждать? Получи быстрый расчёт цен и скидку до 25% по Запрос счета
empty basket
Ваша корзина пуста
Выберите в каталоге интересующий товар
и нажмите кнопку «В корзину».
Перейти в каталог
empty delayed
Отложенных товаров нет
Выберите в каталоге интересующий товар
и нажмите кнопку
Перейти в каталог
Заказать звонок
ПРАЙД ПРАЙД
Томск
Например:
Санкт-Петербург
Москва
или
Выбрать автоматически
Санкт-Петербург
Москва
Астрахань
Барнаул
Брянск
Владивосток
Волгоград
Воронеж
Екатеринбург
Иваново
Ижевск
Иркутск
Казань
Казахстан
Калининград
Кемерово
Киров
Краснодар
Красноярск
Курск
Липецк
Махачкала
Набережные Челны
Нижний Новгород
Новокузнецк
Новосибирск
Омск
Оренбург
Пенза
Пермь
Россия
Ростов-на-Дону
Рязань
Самара
Саратов
Тольятти
Томск
Тула
Тюмень
Ульяновск
Уфа
Хабаровск
Чебоксары
Челябинск
Ярославль
Ваш город
Томск
качественные поставки оборудования
8-800-550-11-41
8-800-550-11-41
Пн-Пт: 10:00-18:00 Cб-Вс: Выходной
Заказать звонок

FAAC 790062 (BUS XIB) Плата для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU

FAAC 790062 (BUS XIB) Плата для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU
FAAC 790062 (BUS XIB) Плата для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU
Уточняйте наличие
0 руб.
-0%
0 руб.
В корзину
Добавлено
FAAC 790062 (BUS XIB) Плата для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU
0 руб.
0 руб.
Добавлено
Артикул: 88543
Производитель: FAAC
Код производителя: 790062

Характеристки

смотреть все
Совместимость релейные фотоэлементы
Рабочая температура,°C -20°C - +55
Габаритные размеры, мм 70x30x10
Маса, кг 0,05

Цена

Цена обновляется
0 руб.
Уточняйте наличие
-
+
×
Выбрано максимальное количество, доступное для заказа
В корзину
(для физ. лиц)
Добавлено
Добавить в счёт
(Для юр. лиц и ИП)
Более выгодные условия - при запросе

Возможная оплата

  • Безналичный расчет
  • Наличный расчет
  • Оплата по счёту (для юр.лиц)

Доставка по
России

подробнее

Самовывоз

Бесплатно

Плата BUS XIB для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Совместимость релейные фотоэлементы
Рабочая температура,°C    -20°C - +55
Габаритные размеры, мм 70x30x10 
Маса, кг 0,05 

Совместимость релейные фотоэлементы
Рабочая температура,°C -20°C - +55
Габаритные размеры, мм 70x30x10
Маса, кг 0,05
FAAC 790062 (BUS XIB) Плата для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU